半导体金刚石研磨液

bandao金刚石研磨液

产品详情：

　　金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。

可供规格：

单　位	粒　度					介　质
微米（um）	0.5	1	2	3	4	水性/中性/油性
	5	6	7	8	9
纳米（Nm）	30	50	100	125	150	水性/中性/油性
	200	250	300

应用领域：

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。

注意事项：

1、请使用前先摇匀；
2、在使用时，可用少量蒸馏水加以稀释，建议原液使用效果更佳；

3、根据客户工艺需求可选择适合粒度，及介质调整。

储存方式：

本品需在0-5℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效。

包装规格：

500ML/瓶，5L/桶。