通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技有限公司(下称“壁仞科技”)宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本等知名投资机构和产业方联合参投。关注道科创了解最新动态www.daokc.com
工商信息显示,壁仞科技成立于2019年,主要致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时提供芯片产品和通用智能计算一站式整体解决方案。公司在GPU和DSA(专用加速器)等领域具备丰富的技术储备。
在发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
据了解,壁仞科技的团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,其创始人兼董事长张文毕业于哈佛大学,在国内人工智能和芯片领域深耕多年,2017年末曾出任商汤科技总裁,同时也是一位连续创业者。
此前张文在接受媒体采访时表示,壁仞科技是自己的最后一个创业项目,希望带领公司成为世界一流的半导体设计公司。
壁仞科技在去年12月完成数千万美元Pre-A轮融资,日前又宣布获得11亿元A轮融资,创下了国内同行业A轮融资纪录,也可看出资本对于这家潜力“中国芯”的持续加注。
启明创投合伙人周志峰认为,壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外,中国是人工智能芯片最大的消费市场,靠近需求、贴地飞行,更容易成功。
IDG资本合伙人李骁军表示,“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场,因为技术的复杂性和难度,对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐,壁仞科技的团队从学术到行业,硬件到软件,架构到生态,国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”
“中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后,进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段。但作为半导体产品‘三大件’之一,国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。”华登国际合伙人王林称,"壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本,加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力,团队坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。"