国内TWS无线耳机芯片龙头恒玄科技于7月1日交出了二轮问询答卷。关注道科创了解最新动态www.daokc.com
相较首轮23个问题，次轮问询缩减至5个，其中上交所围绕着募投项目的合理性以及必要性，向恒玄科技进行了追问。
记者了解到，恒玄科技报告期末资产总额 6.3 亿元，公司此次募集资金高达20亿，前述资金中，9.3 亿元投向智能蓝牙音频芯片升级、智能 WiFi 音频芯片研发及产业化、Type-C 音频芯片升级、研发中心建设等四个项目，10.7 亿元投向发展与科技储备基金。
首轮答复中，恒玄科技从研发费用占比及规模均低于竞争对手、导入先进工艺需要较高资金储备、强化公司市场地位等方面对发展与科技储备基金项目的合理性、必要性及具体投向进行了说明。
不过在次轮问询中，上交所仍要求公司进一步说明此次募集 10.7 亿元投向发展与科技储备基金的合理性、必要性、资金规模与相关项目的匹配性。
恒玄科技在二轮答复中透露，与上述1至4项募集资金投资项目不同，发展与科技储备基金项目未来的研发方向是智能眼镜 SoC 芯片、智能手表 SoC 芯片及智能音视频平台芯片，前述项目的规划时间为2022 年至 2025 年。
据了解，谷歌、亚马逊、华为也已推出了相关智能眼镜产品，其中谷歌在近日宣布收购了一家名为North的加拿大眼镜制造商，而华为此前也与韩国眼镜公司GENTLE MONSTER合作研发了一款智能眼镜——HUAWEI X Gentle Monster Eyewear智能眼镜，前述产品即搭载了BES恒玄2300蓝牙音频SoC。
而在智能手表市场，恒玄科技称，目前市场上运动智能手表基本采取分立方案，即蓝牙与高性能处理器分立，市场需要兼具性能及成本优势的单芯片解决方案，“公司亟待在智能手表 SoC 芯片领域实现突破，解决行业痛点”。
恒玄科技称，智能可穿戴及智能家居是公司重要的产品和业务布局方向，但上述项目实施所需的资金量大，回复函显示，智能眼镜 SoC 芯片、智能手表 SoC 芯片及智能音视频平台芯片三大项目的资金需求分别为1.5亿、1亿和2.5亿，但具体募集资金可能无法覆盖前述资金需求，公司称，除目前募集资金规划外尚需公司自有资金投入。
不过现阶段，恒玄科技仍将主要研发精力投身于智能耳机及智能音箱领域内，二轮答复函显示，截至 2019 年末，恒玄科技主要在研项目包括第二代智能蓝牙音频芯片项目、自适应主动降噪音频芯片项目以及WiFi 智能音频芯片项目。
其中第二代智能蓝牙音频芯片项目的研发目的，即是研发 22nm 工艺的新一代智能蓝牙单芯片，支持最新的双模蓝牙 5.2 标准，支持 LE Audio。
光大证券分析师刘凯、耿正发布的研报称，新一代蓝牙音频技术标准低功耗音频LE Audio意味着低功耗蓝牙技术标准开始支持音频传输功能，考虑到低功耗蓝牙具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本低等优势，前述分析师认为，未来低功耗蓝牙有望完全取代传统蓝牙技术。
恒玄科技在回复函中透露，上述第二代智能蓝牙音频芯片项目预计在 2020 年底前量产。